CC2824J502R-10,CC2824J502R-10pdf中文材料,CC2824J502R-10引腳圖,CC2824J502R-10電源電路-創唯電子網
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公司簡介
深圳市創唯電子有限公司是一家主營業務半導體材料產業鏈產品的公司,專業代理分銷各種元器件。打造出高質量知名品牌國內二極管。企業主要產品有連接器、接插件、芯片、電容、電阻、二極管、三極管、套筒、膠帶、隔熱墊等等元器件。產品廣泛運用于LED驅動電源、led節能燈、移動通信技術、電子計算機、消費性電子信息技術產品、電器產品、工業生產機械自動化機器設備等。企業將向著打導致一家知名品牌經銷商為總體目標而勤奮努力!全體人員員工將再次實行“精雕細琢、非凡質量、顧客令人滿意”的質量現行政策，盡心盡意與社會各界同事通力協作。
主營業務范疇：連接器、集成電路、IC
| 封裝/外殼 | 水平式，4 扁平引線 | |
|---|---|---|
| 制造商 | Laird-Signal Integrity Products | |
| 安裝類型 | 表面貼裝 | |
| 工作溫度 | -40°C ~ 125°C | |
| 系列 | CC | |
| 包裝 | 剪切帶（CT） | |
| 等級 | - | |
| 大小/尺寸 | 0.354" 長 x 0.217" 寬（9.00mm x 5.50mm） | |
| 零件狀態 | 在售 | |
| 特性 | - | |
| 線路數 | 2 | |
| 直流電阻（DCR）（最大） | 260 毫歐 | |
| 高度（最大值） | 0.193"（4.90mm） | |
| 額定電壓 - DC | 80V | |
| 額定電流（最大） | 700mA | |
| 額定電壓 - AC | 42V | |
| 濾波器類型 | 信號線 | |
| 認可 | - | |
| 電感 @ 頻率 | 1mH @ 100kHz | |
| 不同頻率時的阻抗 | 4.25 千歐 @ 7MHz | |
| 關鍵詞 | ||
| 標準包裝 | 1 |
|---|---|
| 其它名稱 | 240-2450-1 |
技術工程師不可不知道的十種PCB散熱方式
PCB散熱.針對電子產品而言，工作中時都是造成一定的發熱量，進而使機器設備內部溫度快速升高，假如不立即將該發熱量釋放出來，機器設備就會不斷的提溫，器件就會因超溫而無效，電子產品的可信性能就會降低。因而，對線路板開展非常好的散熱解決是十分關鍵的。PCB線路板的散熱是一個十分關鍵的階段，那麼PCB線路板散熱方法是如何的，下邊我們一起來探討下。
（一）根據PCB板自身散熱現階段廣泛運用的PCB板才是覆銅/環氧樹脂夾層玻璃布板材或脲醛樹脂夾層玻璃布板材，也有小量應用的紙基覆銅板板材的材。這種板材盡管具備優質的電氣設備特性和生產加工特性，但散熱能力差，做為高發熱元件的散熱方式，基本上不可以寄希望于由PCB自身環氧樹脂傳輸發熱量，只是從元件的表層向周邊氣體中散熱。但伴隨著電子設備已進到到構件實用化、密度高的安裝、高發熱化拼裝時期，若只靠面積十分小的元件表層來散熱是十分不足的。另外因為QFP、BGA等表層安裝元件的很多應用，元器件造成的發熱量很多地發送給PCB板，因而，處理散熱的最好是方式 是提升與發熱元件立即觸碰的PCB本身的散熱工作能力，根據PCB板傳輸出來或釋放出來。
（二）高發熱器件加散熱器、傳熱板當PCB中有極少數器件發熱量很大時(低于3個)時，可在發熱器件上添散熱器或導熱管，當溫度還不可以降下去時，可選用帶電扇的散熱器，以提高散熱實際效果。當發熱器件量較多時(超過3個)，可選用大的散熱罩(板)，這是按PCB板上發熱器件的部位和高矮而訂制的專用型散熱器或者在一個大的平板電腦散熱器上摳出不一樣的元件高矮部位。將散熱罩總體扣在元件表面，與每一元件觸碰而散熱。但因為元器件裝焊時高矮一致性差，散熱實際效果并不太好。一般在元器件表面加綿軟的熱改變傳熱墊來改進散熱實際效果。
（三）針對選用隨意熱對流蒸發冷卻的機器設備，最好將集成電路芯片(或別的器件)按縱長方法排序，或按橫長方法排序。
（四）選用有效的布線設計方案保持散熱因為板才中的環氧樹脂傳熱性差，而銅泊路線和孔是熱的良導體，因而提升銅泊剩下率和提升傳熱孔是散熱的關鍵方式。點評PCB的散熱工作能力，就必須對由傳熱系數不一樣的各種各樣原材料組成的高分子材料一一PCB用絕緣層基鋼板的等效傳熱系數(九eq)開展測算。
（五）同一塊印制板上的器件應盡量按其發熱量尺寸及散熱水平系統分區排序，發熱量小或耐溫性差的器件(如小數據信號三極管、小規模納稅人集成電路芯片、薄膜電容等)放到制冷氣旋的最上流(入口)，發熱量大或耐溫性好的器件(如輸出功率三極管、規模性集成電路芯片等)放到制冷氣旋最中下游。
（六）在水準方位上，功率大的器件盡可能挨近印制板邊緣布局，便于減少熱傳導相對路徑;在豎直方位上，功率大的器件盡可能挨近印制板上邊布局，便于降低這種器件工作中時對別的器件溫度的危害。
（七）機器設備內印制板的散熱依賴于氣體流動性，因此在設計方案時要科學研究氣體流動性相對路徑，合理流動器件或pcb電路板。氣體流動性時一直趨于摩擦阻力小的地區流動性，因此在pcb電路板上配備器件時，要防止在某一地區留出很大的航線。整個設備中幾塊pcb電路板的配備也應留意一樣的難題。
（八）對溫度特別敏感的器件最好是按置在溫度最少的地區(如機器設備的底端)，千萬別將它放到發熱器件的上方，好幾個器件最好在水準表面交疊合理布局。
（九）將功率最大和發熱較大的器件布局在散熱最好部位周邊。不必將發熱較高的器件置放在印制板的角落里和四周邊沿，除非是在它的周邊分配有散熱設備。在設計方案功率電阻時盡量挑選大一些的器件，且在調節印制板合理布局時使之有充足的散熱室內空間。
（十）防止PCB上網絡熱點的集中化，盡量地將輸出功率勻稱地遍布在PCB板上，維持PCB表層溫度特性的勻稱和一致。通常設計方案全過程時要超過嚴苛的分布均勻是比較艱難的，但一定要防止功率太高的地區，以防出現過網絡熱點危害全部電源電路的一切正常工作中。
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制造商 / 描述 / 型號 / 倉庫庫存編號 / 別名 PDF 緩存庫存數 / 價格 / 訂貨 操作
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Diodes Incorporated
MOSFET N-CH 100V 170MA SOT23-3
詳細描述：表面貼裝 N 溝道 170mA（Ta） 360mW（Ta） SOT-23-3
型號：BSS123TA
倉庫庫存編號：BSS123CT-ND
別名：BSS123CT
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原廠訂貨交期：6 周
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